錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發(fā)元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結(jié)果，那么我們在使用錫膏印刷機過程中應(yīng)該注意哪些事項，來避免或者減少不良產(chǎn)品的發(fā)生呢？下面由和田古德小編跟大家分享控制錫膏印刷質(zhì)量需要注意的幾個關(guān)鍵點：
1.印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇, 小編推薦的是技術(shù)刮刀, 因為這種刮刀, 它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的, 可以保持較好的印刷質(zhì)量。
2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機進行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快, 否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,；相反, 速度過慢， 會使得錫膏印刷不均勻。通常來說, 印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為佳, 這樣可以實現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化。
3.需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。由于刮刀是直接在進行印刷操作, 因此，在印刷的時候, 需要保證刮刀和FPC之間的距離, 一般夾角的數(shù)值在60到75之間, 不論夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。
4.需要注意印刷的壓力。一般來說, 推薦設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度，因為太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足, 而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄, 同時也增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。按照標準的參數(shù)值設(shè)定，印刷出來的錫膏效果比較均勻, 不會出現(xiàn)壓力太大使錫膏印刷的太薄, 同時避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。
深圳市和田古德自2008年研發(fā)生產(chǎn)錫膏印刷機到現(xiàn)在已有十幾年的歷史，已經(jīng)積累下強大的技術(shù)實力，通過研發(fā)團隊不斷地開發(fā)和實踐，近兩年更是研發(fā)生產(chǎn)出使用性能更全面的印刷機TX、MX等機型，更加符合時代化生產(chǎn)制造需要的設(shè)備。
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