底部填充(underfill)解決方案
伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢(shì)，底部填充成為電子產(chǎn)品可靠性提高的必要工藝。對(duì)于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗沖擊能力；對(duì)于FLIP CHIP，因其熱膨脹系數(shù)（CTE)不一致產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致焊球失效，底部填充提高其抵抗熱應(yīng)力的能力。 在底部填充的工藝方面，PCBFPC制造商始終面對(duì)滿足底部填充精度的前提下，來平衡產(chǎn)量、材料、勞動(dòng)力設(shè)備投資的挑戰(zhàn)，同時(shí)還必須設(shè)備的售后服務(wù)響應(yīng)速度與成本。傳統(tǒng)的針筒底部填充的方法，通常是底部填充精度與效率要求不高。而使用國外設(shè)備，雖然精度與效率都能滿足要求，但其購機(jī)成本與售后服務(wù)成本，對(duì)于PCBFPC制造商來說，往往是難以承受的。 HTGD的底部填充設(shè)備為制造商從小批量生產(chǎn)到在線高產(chǎn)量各個(gè)生產(chǎn)層面提供了極大的優(yōu)勢(shì)。系統(tǒng)配置自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品噴射閥，成熟
查看詳情
